行业动态

2024.12.10

多个国内首套，中石化高端材料迎来系列突破！

2024.12.10

奋进中的湖北·科创之光 | 突破！湖北造高性能量子点光刻胶研发成功

2024.11.13

外媒：中国光刻胶企业暴露了

2024.10.28

重大突破！芯片光刻胶关键技术被攻克：原材料全部国产 配方全自主设计

快科技10月25日消息，据华中科技大学官微消息，近日，该校武汉光电国家研究中心团队，在国内率先攻克合成光刻胶所需的原料和配方，助推我国芯片制造关键原材料突破瓶颈。据介绍，其研发的T150A光刻胶系列产品，已通过半导体工艺量产验证，实现了原材料全部国产，配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面

2024.07.10

日媒调查：日企主导光刻胶市场，垄断光掩膜份额

9月11日，日经中文网报道称，日本经济新闻社对世界经济活动中重要的最终产品和服务等71个品类进行了2023年“主要商品和服务市场份额调查”，结果显示，日本企业份额在10个品类中排在首位，比上次调查增加4个；在新调查的“半导体材料”的5个品类中，日本企业在3个品类位居第一。日经中文网称，此次调查共涉及

2024.07.10

2024年中国光刻胶市场现状及发展前景预测分析图

中商情报网讯：光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，是半导体制造中使用的核心电子材料之一。随着晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。市场现状1.市场规模目前，全球光刻胶市场已达到百亿美元规模，市场空间广阔。

2024.07.10

复旦团队研发功能性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造

随着现代信息科技的发展，功能芯片的集成密度越来越高，硅基芯片集成器件的密度已经超过2亿个晶体管每平方毫米。目前，集成电路芯片主要采用单晶硅制造。与硅材料相比，有机半导体材料具有本征柔性、生物相容性、成本低廉等优势，在可穿戴电子设备、生物电子器件等新兴领域具有重要应用前景，是一种具有重要应用前景的半导

2024.07.10

TOCF光学膜扩产项目，将功能性聚烯烃热熔胶扩产项目延期至2025年12月

鹿山新材5月13日公告，公司拟终止实施“TOCF光学膜扩产项目”，并将剩余募集资金永久补充流动资金，同时将“功能性聚烯烃热熔胶扩产项目”完成时间由2024年5月延期至2025年12月。拟终止募投项目的原因：公司TOCF光学胶膜产品主要应用于各种大尺寸的触控面板及显示模组的贴合封装。在“TOCF光学膜

2024.07.10

公司对光电显示材料的定位是突破发展，项目目前还处于新技术开发和项目储备阶段

光刻胶是光刻工艺的关键材料，光刻工艺是集成电路制造的核心工艺。光刻胶是利用光化学 反应，经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，是光 刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料，被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工 制作。在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精